制卡层压工序中橘皮现象的分析及解决方法

时间:2015-12-29 13:58:45来源:科印网作者:张发荣、朱万山

  层压工序是智能卡制备工艺中极其重要的一步,决定着智能卡的外观品质及使用寿命。然而层压后,智能卡的表面往往会出现凹凸不平像橘皮一样的现象(如图1),严重影响了智能卡的外观质量及成品率,图2为正常智能卡表面。接触式智能卡通常由4层材料层压成型,其截面示意图如图3所示,其中,A层为PVC透明带胶膜,B层和C层为PVC基承印材料,D层为PVC透明带胶膜。经分析,笔者认为橘皮现象与PVC透明带胶膜使用的热熔胶的结构及性能、涂胶量和PVC透明带胶膜的粗糙度有关系。

 

 

  热熔胶中聚氨酯的结构与性能的影响

  作为热熔胶的主体,聚氨酯的结构与性能对热熔胶的黏结性能有举足轻重的影响。聚氨酯可看作是一种含软段和硬段的嵌段共聚物。软段由低聚物多元醇(通常是聚醚或聚酯二醇)组成,硬段由多异氰酸酯或多异氰酸酯与小分子扩链剂组成。由于两种链段的热力学不相容性,会产生微观相分离,在聚合物基体内部形成相区或微相区。Cooper S.L.等人于1966年首先提出以两相形态学概念来解释聚氨酯的独特粘弹性行为。聚氨酯分子结构中因存在氨酯、脲、酯、醚等基团而产生广泛的氢键,其中,氨酯基团和脲基团对硬段相区的形成具有较大的贡献。聚氨酯的硬段相区起增强作用,提供多官能度物理交联(即形成氢键而起交联作用),软段基体被硬段相区交联,如图4所示。

 

 

 

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