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Bostik推出铝箔结构蒸煮及镀铝水煮应用无溶剂新产品

时间:2020-06-10 08:52:32来源:华印软包装

  全球领先的工业、建筑和消费市场胶粘剂专家Bostik近日宣布推出全新高性能无溶剂软包装复合胶粘剂解决方案——Bostik HERBERTS™700系列产品:HERBERTS™LF794 / H180和LF728 / H128。该产品具有环保、超高性能等特点,是Bostik的智能胶粘剂的解决方案,主要用于食品包装应用,也可用于工业医疗市场。

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  聚氨酯无溶剂胶粘剂新品特点

  HERBERTS™LF794 / H180

  这是一种聚氨酯无溶剂胶粘剂解决方案,适用于含铝箔的复合结构应用,可用于食品杀菌软包装,例如:蒸煮袋、水煮袋、面膜袋等应用。

  HERBERTS™LF794 / H180是无溶剂高性能软包装复合胶粘剂,适用于含铝箔结构的复合,具有良好的耐热剥离性。该胶粘剂经过精心设计,具备极强粘合力而不影响包装材料。它剥离强度稳定,耐热性好(121°C蒸煮),内容物适用范围广。这种无溶剂解决方案环保,性价比高,使用安全。

  HERBERTS™LF728 / H128

  这是镀铝结构的聚氨酯无溶剂胶粘剂,通常用于含镀铝结构的软包装。

  HERBERTS™LF728 / H128具有良好的耐揉搓性能,镀铝转移率低,镀铝层水煮后不会消失。这意味着镀铝包装结构水煮后阻隔性不会降低,可保持软包装优异的阻隔性能。对软包装客户来说,HERBERTS™LF728 / H128是经济、高效、环保的解决方案。

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  性价比高的轻型包装需求增加

  带动软包装市场持续增长

  消费者对便捷包装的需求呈上升趋势,制造商需要不断进行材料创新,才能满足这种需求,否则会面临被淘汰的风险。新型无溶剂解决方案HERBERTS™LF794 / H180和LF728 / H128,采用最新的高性能软包装复合胶粘技术,提供了与溶剂型胶粘剂类似的性能。除功能卓越外,HERBERTS™LF794 / H180和LF728 / H128对软包装客户来说是一种更为经济高效的选择。鉴于全世界面临的前所未有的挑战,这种结合尤为重要。Bostik工业胶粘剂亚洲区软包装区域市场经理Daniel Thong表示:“我们希望向客户明确,无论市场挑战多么激烈,我们都能继续为客户提供最优质的解决方案。”

  根据透明市场研究公司(Transparency Market Research)的最新报告,由于人类环保意识增强,对性价比高的轻型包装需求增加,预计软包装市场将持续增长。报告中还提到,出于对健康的深切关注,受技术进步的推动,软包装胶粘剂市场如今越来越多地采用环保材料来密封和保护产品。

  因国内需求增加,收入水平提高,原材料供应充足且价格优势明显,亚太地区已成为胶粘剂的主要消费和生产地区。此时在亚太地区推出HERBERTS™LF794 / H180和LF728 / H128正逢其时。

  阿科玛子公司——Bostik

  Bostik是面向工业、建筑和零售市场的全球领先胶粘剂专家。一个多世纪以来,公司一直致力于开发更加智能和灵活的创新型胶粘剂解决方案。从出生到老去,从住宅到办公室,Bostik的智能胶粘剂无处不在。Bostik的智能胶粘剂产品无所不在。公司的年销售额高达 20亿欧元,拥有 6 000名员工,业务遍及全球 50 多个国家。


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