当前位置:主页 > 资讯 > 市场政策

2012北京国际包装博览会隆重举行

时间:2012-07-03 15:41:41来源:科印网

  2012年7月3~6日,由中国包装联合会主办的2012北京国际包装博览会(CHIPF2012)在中国国际展览中心(新馆)隆重举行。

  本届博览会展出面积达4.5万平方米,共有来自中国、英国、美国等14个国家和地区的近400家包装协会和企业前来参展,其中,国际参展商有70多家。展览范围包括包装材料及制品、包装机械和包装技术等。本届博览会以“提高包装品质,超越带来成功”为主题,重点突出了包装设计的创新、新型材料的应用、简约包装的理念、包装的可重复利用性以及包装的安全问题,为国内外包装企业及用户搭建了一个广泛交流与合作的平台。

  本届博览会依托中国包装联合会的7个研发中心和中国国际印刷包装创意总部园,是权威的新技术、新产品和新工艺的首发平台,汇聚于此的世界各国专业人士,也成为新产品发布的见证人。

  本届博览会同期举办了“中国包装联合会及各专业委员会理事会年会”、“2012中国包装创意设计大赛”、“中国包装百强企业颁奖仪式”、“首届全国包装行业文艺汇演”和“2012世界包装论坛”等活动。其中,“2012世界包装论坛”以“中国包装与世界经­济”为主题,为世界包装业提供了一个对话平台,共吸引了300余名国内外行业知名人士齐聚一堂。


推荐专题

2020科印传媒活动

以会凝智,以展聚力。...[详细]

展望数字包装发展

《2022年数字印刷在包装领域的增长报告》的...[详细]

2019科印游学

科印游学起始于2007年,经过十多年的资源积...[详细]

推荐
  • 资讯
  • 技术
  • 文库
  • 专栏