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小米8即将发布,包装盒抢先成亮点

时间:2018-05-29 09:58:12来源:科印网

  距离5月31号的小米发布会还有几天,小米8的消息就已经满天飞了。

  目前网上已经曝光了小米8的包装盒。和上一代小米6不同的是,小米8的包装盒为黑色设计,简洁大方。

  从包装盒可以看到和微博全网被删的配置一致,小米8搭载骁龙845处理器,全球首款双路GPS,红外人脸识别,拍照上也确实相比之前旗舰有很大的提升,前置2000万像素AI变焦双摄,从包装清单来看,type-c接口没有3.5mm耳机孔。

  手机还没出,包装盒率先曝光,可见,作为手机“脸面”的包装盒是多么重要。


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