当前位置:主页 > 资讯 > 展会活动

燃!2017中国国际软包装技术高峰论坛七大看点首曝光,就等你了!

时间:2017-08-10 09:42:54来源:科印网作者:印刷技术

  最近,小匠的朋友圈被《战狼2》刷屏了,大家的感受只有一个字“燃!”

  对于包装印刷圈的朋友们来说,8月还有一件更能让大家“燃起来”的事,那就是2017中国国际软包装技术高峰论坛将于2017年8月23-24日在上海隆重召开。论坛内容精彩纷呈,七大看点保证让你热血沸腾,燃到爆!

  2天2晚围绕“绿色创新 价值驱动”各抒己见

  主论坛(8月23日全天)

  终端品牌商专场论坛(8月24日上午)

  优秀企业参观(8月24日下午)

  8+行业专家带来行业最新数据、技术、趋势分析

  蔡成基 《薄膜凹印水墨的筛选与应用》

  资深行业专家

  陈志雄 《绿色创新 价值驱动——软包装行业VOCs治理的一些建议》

  资深行业专家/原加铝包装亚太区副总裁

  薛志成——圆桌论坛

  陕西北人印刷机械有限责任公司总工程师 

  曹国荣 《VOCs治理之我见》

  中国印刷技术协会凹版印刷分会秘书长

  徐兴祥 《VOCs治理之我见》

  上海市包装技术协会塑料制品委员会秘书长

  马平东 《VOCs治理之我见》

  中国印刷技术协会凹版印刷分会副秘书长

  赵佐良 《创新观念与设计创新》

  中国包装联合会装潢设计委员会常委

  杜悦 《如何保证食品接触材料安全性与卫生性》

  中国包装科研测试中心化学微生物检测室主任


推荐专题

2017国际喷印创新应用节

由科印传媒主办,《喷绘与设计》承办2017年...[详细]

中印创新计划

激发印刷包装企业创新活力,助力企业发现创...[详细]

2017数字印刷在中国

iDigital数字印刷主题公园由中国印刷科学技...[详细]

推荐
  • 资讯
  • 技术
  • 文库
  • 专栏