目前,印刷机的印刷滚筒多为铸铁、铸钢、铝合金滚筒;滚筒被加工成形,表面磨削后,需对表面进行进一步的表面处理;多数采用滚筒表面电镀工业铬涂层的工艺,铬涂层经磨削处理后成为工作涂层。当然,现在也有应用“等离子电弧热喷涂技术......”等热喷涂技术,在滚筒表面喷涂不锈钢涂层,现对涂层进行磨削,再对涂层进行磨削,外观效果也可以,但整体颜色比电镀涂层的暗,此技术多被用在印刷滚筒的修复上;现在,大多数厂家仍采用滚筒表面电镀工业铬的工艺。 电镀工艺过程如下:装挂、化学或电化学除油→温水洗→弱腐蚀→水洗→阳极腐蚀→镀铬→水洗→拆卸→干燥→抛光 1.滚筒经过预镀后,对其进行全面检验,将所有显现的针孔找出来,用色笔将针孔圈起来;然后,将滚筒从电镀挂架上拆下来,放到专用支架上,对针孔进行修补。 2.操作过程及方法是(如图1),先用钻头将针孔扩大,开成“U”状坑,并将周边尖锐的边缘修磨掉;清除铁屑等脏物,再用丙酮将凹坑内外清洗干净,待干燥后,取铁丝,将氩弧焊机开通,从凹坑底部开始一点点的修补,原则是熔点尽可能均匀和紧密,对小凹坑可以一次性修补完成,修补点高出滚筒面≥mm,焊补点周边与凹坑周边基材结合紧密。等焊点及周边完全冷却后,先用平锉一点点锉修焊点;开始时,速度可快一点,锉刀运行要规则,要避免伤及其余电镀面;待修补点比滚筒面高0.50mm时,必须减慢锉修速度,保证锉修沿弧面进行,锉修最要小,随时用千分尺校检;直至修到焊点与周边基材处在一个平面上;然后,再用400#、800#砂纸打磨,直至将焊点打磨至与基体完全在一个平面上,并且,要无接痕,焊点表面粗糙度与原基材相同,再检查尺寸,合格后,再重新上架电镀。 有一次,在修补一件印刷滚筒上的针孔时,由于修补时的加热作用,针孔底部塌陷,露出了一处非常大的原始缩松组织缺陷,(如图2) 操作过程如下:采用氩弧焊机设备,铁丝为填补村料。从凹坑底部开始填补,每填补两层,需要暂停,待填补层冷却后,用尖锤敲击,去除不稳定的填补层及氧化皮后;再继续用氩弧焊填补,“即焊补→暂停→焊补→”;最终将缺陷凹坑填补至高于基材2mm。然后,锉修填补点,因缺陷较大,边缘结合处不能一次完成补平,焊补后,发现未补平处,仍用电钻钻孔,再次焊补,锉修,并随时用大千分尺校尺寸。经过细致的填补、锉修,最终修复了滚筒的缺陷,并保证了其粗糙度及尺寸,再经过电镀、磨削后完全达到使用要求。 本文提供的焊补铸铁(钢)筒的方法,采用普通的氩弧焊机、电钻设备和工具,填补材料选用铁丝或其它易于锉修成型的金属材料;用锉刀、砂纸完成整个修补后的磨削成型过程,修补效果非常好。而且,在一般工厂都可以进行,在铸铁、铸钢件的修补上均可使用,修补操作也不复杂,只须有细心的操作人员和氩弧焊机就行。 |