滚筒铸件缺陷修补

　　目前，印刷机的印刷滚筒多为铸铁、铸钢、铝合金滚筒；滚筒被加工成形，表面磨削后，需对表面进行进一步的表面处理；多数采用滚筒表面电镀工业铬涂层的工艺，铬涂层经磨削处理后成为工作涂层。当然，现在也有应用“等离子电弧热喷涂技术......”等热喷涂技术，在滚筒表面喷涂不锈钢涂层，现对涂层进行磨削，再对涂层进行磨削，外观效果也可以，但整体颜色比电镀涂层的暗，此技术多被用在印刷滚筒的修复上；现在，大多数厂家仍采用滚筒表面电镀工业铬的工艺。
　　现就铸铁及铸钢滚筒在电镀过程中出现的：因材质存在质量缺陷，而影响电镀镀膜质量的问题进行探讨，以便大家共同借鉴。
　　铸铁及铸钢件，在铸造时，由于铸件组织在由熔融态冷却，转变为固态的过程中，发生了组织改变，难免形成组织疏松、气孔、砂眼等缺陷。虽然，在机加过程中，已经将发现的含有缺陷的工件淘汰掉；但仍存在着经过磨削的、含有隐性小缺陷的滚筒进入电镀工序。

　　电镀工艺过程如下：装挂、化学或电化学除油→温水洗→弱腐蚀→水洗→阳极腐蚀→镀铬→水洗→拆卸→干燥→抛光
　　在电镀过程中：滚筒在经过预电镀0.05-0.06mm镀层时，往往需将滚筒出槽（从镀槽是取出），检验整个滚筒电镀面，往往就会发现小针孔，经预镀后针孔显现很明显。而滚筒最终质量要求：印刷滚筒的表面决不允许存在针孔。因为，若有针孔，印刷时将在针孔缺字；因此，需对小针孔进行修补。本文提供一个简单且实用的滚筒缺陷的修补方法，并且可以在电镀厂现场进行操作。
　　修补所用设备及操作过程如下。

　　1.滚筒经过预镀后，对其进行全面检验，将所有显现的针孔找出来，用色笔将针孔圈起来；然后，将滚筒从电镀挂架上拆下来，放到专用支架上，对针孔进行修补。

　　2.操作过程及方法是（如图1），先用钻头将针孔扩大，开成“U”状坑，并将周边尖锐的边缘修磨掉；清除铁屑等脏物，再用丙酮将凹坑内外清洗干净，待干燥后，取铁丝，将氩弧焊机开通，从凹坑底部开始一点点的修补，原则是熔点尽可能均匀和紧密，对小凹坑可以一次性修补完成，修补点高出滚筒面≥mm，焊补点周边与凹坑周边基材结合紧密。等焊点及周边完全冷却后，先用平锉一点点锉修焊点；开始时，速度可快一点，锉刀运行要规则，要避免伤及其余电镀面；待修补点比滚筒面高0.50mm时，必须减慢锉修速度，保证锉修沿弧面进行，锉修最要小，随时用千分尺校检；直至修到焊点与周边基材处在一个平面上；然后，再用400#、800#砂纸打磨，直至将焊点打磨至与基体完全在一个平面上，并且，要无接痕，焊点表面粗糙度与原基材相同，再检查尺寸，合格后，再重新上架电镀。

　　有一次，在修补一件印刷滚筒上的针孔时，由于修补时的加热作用，针孔底部塌陷，露出了一处非常大的原始缩松组织缺陷，（如图2）
　　为了修补此缺陷，取大直径钻头，将此缺陷底部钻成底窄口宽的凹坑，并将内部所有的疏松组织、钻屑等去掉，用丙酮清理干净，并将锈蚀面砂磨露出基材。因凹坑较大，一次焊补完成很困难，并且，若一次修复，滚筒组织将因局部过热，有可能造成滚筒尺寸变化。因此，必须采用多次填补的方法。

　　操作过程如下：采用氩弧焊机设备，铁丝为填补村料。从凹坑底部开始填补，每填补两层，需要暂停，待填补层冷却后，用尖锤敲击，去除不稳定的填补层及氧化皮后；再继续用氩弧焊填补，“即焊补→暂停→焊补→”；最终将缺陷凹坑填补至高于基材2mm。然后，锉修填补点，因缺陷较大，边缘结合处不能一次完成补平，焊补后，发现未补平处，仍用电钻钻孔，再次焊补，锉修，并随时用大千分尺校尺寸。经过细致的填补、锉修，最终修复了滚筒的缺陷，并保证了其粗糙度及尺寸，再经过电镀、磨削后完全达到使用要求。

　　本文提供的焊补铸铁（钢）筒的方法，采用普通的氩弧焊机、电钻设备和工具，填补材料选用铁丝或其它易于锉修成型的金属材料；用锉刀、砂纸完成整个修补后的磨削成型过程，修补效果非常好。而且，在一般工厂都可以进行，在铸铁、铸钢件的修补上均可使用，修补操作也不复杂，只须有细心的操作人员和氩弧焊机就行。
　　当然，此种方法对焊补铸件小缺陷非常好，但对于太大的铸件组织缺陷，修补时间有可能较长，并且每次修补层之间的冷却时间也较长。因此，若遇太大的缺陷，可采有楔补+氩弧焊补等几种修补方式共同运用来完成。另外，要求铸件的缺陷部位应便于氩弧焊和锉修操作的进行。