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滚筒铸件缺陷修补

时间:2009-09-22 11:42:21来源:科印网

  目前,印刷机的印刷滚筒多为铸铁、铸钢、铝合金滚筒;滚筒被加工成形,表面磨削后,需对表面进行进一步的表面处理;多数采用滚筒表面电镀工业铬涂层的工艺,铬涂层经磨削处理后成为工作涂层。当然,现在也有应用“等离子电弧热喷涂技术......”等热喷涂技术,在滚筒表面喷涂不锈钢涂层,现对涂层进行磨削,再对涂层进行磨削,外观效果也可以,但整体颜色比电镀涂层的暗,此技术多被用在印刷滚筒的修复上;现在,大多数厂家仍采用滚筒表面电镀工业铬的工艺。
  现就铸铁及铸钢滚筒在电镀过程中出现的:因材质存在质量缺陷,而影响电镀镀膜质量的问题进行探讨,以便大家共同借鉴。
  铸铁及铸钢件,在铸造时,由于铸件组织在由熔融态冷却,转变为固态的过程中,发生了组织改变,难免形成组织疏松、气孔、砂眼等缺陷。虽然,在机加过程中,已经将发现的含有缺陷的工件淘汰掉;但仍存在着经过磨削的、含有隐性小缺陷的滚筒进入电镀工序。

  电镀工艺过程如下:装挂、化学或电化学除油→温水洗→弱腐蚀→水洗→阳极腐蚀→镀铬→水洗→拆卸→干燥→抛光
  在电镀过程中:滚筒在经过预电镀0.05-0.06mm镀层时,往往需将滚筒出槽(从镀槽是取出),检验整个滚筒电镀面,往往就会发现小针孔,经预镀后针孔显现很明显。而滚筒最终质量要求:印刷滚筒的表面决不允许存在针孔。因为,若有针孔,印刷时将在针孔缺字;因此,需对小针孔进行修补。本文提供一个简单且实用的滚筒缺陷的修补方法,并且可以在电镀厂现场进行操作。
  修补所用设备及操作过程如下。

  1.滚筒经过预镀后,对其进行全面检验,将所有显现的针孔找出来,用色笔将针孔圈起来;然后,将滚筒从电镀挂架上拆下来,放到专用支架上,对针孔进行修补。

  2.操作过程及方法是(如图1),先用钻头将针孔扩大,开成“U”状坑,并将周边尖锐的边缘修磨掉;清除铁屑等脏物,再用丙酮将凹坑内外清洗干净,待干燥后,取铁丝,将氩弧焊机开通,从凹坑底部开始一点点的修补,原则是熔点尽可能均匀和紧密,对小凹坑可以一次性修补完成,修补点高出滚筒面≥mm,焊补点周边与凹坑周边基材结合紧密。等焊点及周边完全冷却后,先用平锉一点点锉修焊点;开始时,速度可快一点,锉刀运行要规则,要避免伤及其余电镀面;待修补点比滚筒面高0.50mm时,必须减慢锉修速度,保证锉修沿弧面进行,锉修最要小,随时用千分尺校检;直至修到焊点与周边基材处在一个平面上;然后,再用400#、800#砂纸打磨,直至将焊点打磨至与基体完全在一个平面上,并且,要无接痕,焊点表面粗糙度与原基材相同,再检查尺寸,合格后,再重新上架电镀。

  有一次,在修补一件印刷滚筒上的针孔时,由于修补时的加热作用,针孔底部塌陷,露出了一处非常大的原始缩松组织缺陷,(如图2)
  为了修补此缺陷,取大直径钻头,将此缺陷底部钻成底窄口宽的凹坑,并将内部所有的疏松组织、钻屑等去掉,用丙酮清理干净,并将锈蚀面砂磨露出基材。因凹坑较大,一次焊补完成很困难,并且,若一次修复,滚筒组织将因局部过热,有可能造成滚筒尺寸变化。因此,必须采用多次填补的方法。

  操作过程如下:采用氩弧焊机设备,铁丝为填补村料。从凹坑底部开始填补,每填补两层,需要暂停,待填补层冷却后,用尖锤敲击,去除不稳定的填补层及氧化皮后;再继续用氩弧焊填补,“即焊补→暂停→焊补→”;最终将缺陷凹坑填补至高于基材2mm。然后,锉修填补点,因缺陷较大,边缘结合处不能一次完成补平,焊补后,发现未补平处,仍用电钻钻孔,再次焊补,锉修,并随时用大千分尺校尺寸。经过细致的填补、锉修,最终修复了滚筒的缺陷,并保证了其粗糙度及尺寸,再经过电镀、磨削后完全达到使用要求。

  本文提供的焊补铸铁(钢)筒的方法,采用普通的氩弧焊机、电钻设备和工具,填补材料选用铁丝或其它易于锉修成型的金属材料;用锉刀、砂纸完成整个修补后的磨削成型过程,修补效果非常好。而且,在一般工厂都可以进行,在铸铁、铸钢件的修补上均可使用,修补操作也不复杂,只须有细心的操作人员和氩弧焊机就行。
  当然,此种方法对焊补铸件小缺陷非常好,但对于太大的铸件组织缺陷,修补时间有可能较长,并且每次修补层之间的冷却时间也较长。因此,若遇太大的缺陷,可采有楔补+氩弧焊补等几种修补方式共同运用来完成。另外,要求铸件的缺陷部位应便于氩弧焊和锉修操作的进行。


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