北京印刷学院机电学院与上海两企业签署合作协议

　　10月22至23日，机电工程学院院长程光耀一行赴上海，与博斯特(上海)有限公司(BOBST)签署了产学研合作基地和校外实践教育基地协议，与上海扬盛印务有限公司签署了校外实践教育基地协议。截止目前，机电工程学院与行业内建立产学研合作企业已达7家，校外实践教育基地20多家，所签企业涉及印前、印刷以及印后各个领域，且这些企业均为行业内领军企业。

　　程光耀一行受到了BOBST大中华区总经理侯和南，中华区销售经理、北京印刷学院校友江瀛等热情接待，双方主要就开展科研合作、学生实习等事宜进行了深入交流，并针对印刷技术装备、绿色印刷等方面合作事宜进行了深入探讨。在座谈中，侯和南首先介绍了博斯特的发展历程和现状，并表示非常荣幸能与机电工程学院建立产学研合作基地，共同开展校外实践教育基地建设，通过基地建设有利于进一步提升公司的技术、科研和人才力量，同时可为公司今后长期持续不断发展提供动力。

　　程光耀表示，BOBST是专为折叠彩盒、瓦楞纸箱和软包装材料工业提供一流的生产设备和完善的服务的世界顶尖供应商，产品包含了加工成型、涂布复合、印刷、联线印刷机成型等众多设备，公司具有高水平科技条件与人才，学校与博斯特这样的企业合作，有利于学校适应时代发展，转变培养模式，有利于将印刷前沿的技术引入学校，培养出更多支撑行业发展的有用人才。随后，程光耀为侯和南和江瀛颁发了兼职教授聘书，并在候和南等陪同下，一起参观了BOBST生产车间。

　　23日，程光耀一行赴上海扬盛印务有限公司进行调研。扬盛印务作为包装行业集生产、研发于一体的优秀企业，其产品广泛应用于国内外医药自动化包装、医疗器材、食品包装和日化消费品等著名品牌的诸多领域。在调研中，一行受到了董事长杨志训和技术研发经理、北京印刷学院校友王晖等的热情接待，并就实践教育、数字化印刷包装技术等科研合作方面进行了深入探讨和初步意向。随后，程光耀应邀参加了“2015年扬盛包装技术研讨会”，并在会上就“3D打印与彩色喷绘技术”做了主题发言。在研讨会期间，与上海扬盛印务有限公司就校外实践教育基地签署了协议并举行授牌仪式，同时为董事长杨志训颁发了北京印刷学院校外兼职教授聘书。