当前位置:主页 > 资讯 > 展会活动

2021第12届中国印刷与包装学术年会征稿火热进行中

时间:2021-04-13 17:18:21来源:科印网

  作为中国泛印刷包装领域的高端学术交流活动,中国印刷与包装学术年会(CACPP)在相关高校与科研机构、创新企业的支持之下,经过12年的积淀,已成为国内印刷包装相关专业领域学术界、产业界“一年一聚首”的年度盛会。

  2021 第 12届中国印刷与包装学术年会暨科技融合创新发展论坛将由中国印刷科学技术研究院与北京印刷学院共同主办,国内 30 多家主流高校、科研机构、知名企业共同参与协办,于 2021年 11月在北京召开,将由主报告会、分组专题报告会、中国印刷与包装科技融合创新发展论坛组成。将邀请国内相关专业领域的院士、长江学者等专家以及国内优秀青年学者,分享当前泛印刷领域最前沿的科研创新动态、基础研究成果在行业应用进展及未来技术发展趋势,开阔科研视野,启发科研思路。将分别围绕印前及印刷技术、印刷材料、包装技术及包装材料等多个专题邀请各领域有突出成果的学者及会议优秀论文获奖者进行口头报告,分享科研成果,交流创新经验。同时,也将邀请印刷包装行业创新企业的负责人、科研主管与印刷类高校教育工作者,共同分享印刷包装前沿创新技术及产业化成果,引导研究成果与实际应用的紧密结合,促进产学研用协同创新。

  目前,学术年会征稿火热进行中,欢迎信息工程、机电工程、材料科学、数字媒体、印刷工程、包装工程等相关学科领域的高校、研究机构、创新企业的专家学者、科研人员踊跃投稿!

  会议时间:2021年11月

  会议地点:中国·北京

  一、征稿范围

  ·颜色科学与技术

  颜色模型、颜色再现、色彩管理、颜色测量与计算、颜色评价与分析。

  ·图像处理技术

  图像数字化、图像处理、图像复制与再现、图像视觉检测与分析、图像内容理解与感知、图像质量评价。

  ·数字媒体技术

  虚拟现实技术、增强现实技术、数字资产管理、媒体交互设计、媒体数据库及技术应用、数字与网络出版、版权保护技术、移动互联APP应用。

  ·印刷技术

  印刷过程控制、数字化工作流程、印刷适性分析、印刷输出与成像、特种印刷、喷墨印刷、防伪技术、3D打印技术、印刷电子。

  ·包装技术

  包装结构创新设计、包装工艺、绿色包装制造、活性包装、柔性电子与智能包装、包装安全、包装防护、物联网包装及物流管理、防伪包装与产品追溯、生命周期评价、产品碳足迹研究。

  ·机械电子工程

  印刷包装装备智能设计与制造、机电一体化系统、印刷机检测及故障诊断、智能制造方法与集成技术。

  ·信息工程与人工智能技术

  自动化控制方法、大数据挖掘与分析、神经网络控制系统、云计算与物联网技术、机器视觉系统、智能控制系统、机器人技术。

  ·材料及环保技术

  信息记录材料、油墨及相关材料、纸张及相关材料、薄膜及相关材料、功能材料、环保材料及检测技术。


推荐专题

2020科印传媒活动

以会凝智,以展聚力。...[详细]

展望数字包装发展

《2022年数字印刷在包装领域的增长报告》的...[详细]

2019科印游学

科印游学起始于2007年,经过十多年的资源积...[详细]